Wir setzen verschiedene Prüfverfahren ein, die das Verhalten von Materialproben unter extremen mechanischen oder thermischen Beanspruchungen ermitteln.
Statische und dynamische Beobachtung von Oberflächenveränderungen unter Zug- und Drucklast, Risswachstum, Delaminationserscheinungen, Bildung von Gleitbereichen. Zug- und Druckmodule verwendbar in den meisten Rasterelektronenmikroskopen.
Statische oder dynamische Beobachtung von Oberflächenveränderungen unter Last, Risswachstum, Delaminationserscheinungen, Bildung von Gleitbereichen. Biege-Module verwendbar in den meisten Rasterelektronenmikroskopen.
Die Einspannungen sind für die Verwendung mit Kammrath & Weiss-Modulen ausgelegt. Finden Sie die optimale Einspannung für Ihre Anwendung oder kontaktieren Sie uns. Wir unterstützen Sie gerne.
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